芯导科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年度，在地缘证治形势、全球经济环境、行业周期等诸多挑战的背景下，公司始终坚持以“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”作为公司使命，凭借优秀的研发能力及研发团队，通过多年的技术积累，具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。　　目前，公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，公司针对TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；公司针对MOSFET产品先后开发了平面（Panar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；公司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-GaNHEMT技术平台；公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台，负载开关技术平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步，在技术平台下持续更新、迭代，研发出新一代产品投入市场。　　（一）报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%；实现归属于上市公司所有者的净利润9,648.77万元，较上年同期减少19.23%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,357.55万元，较上年同期减少33.39%。　　报告期末，公司总资产228,154.47万元，同比增长3.11%；归属于上市公司的所有者权益222,254.94万元，同比增长2.37%。　　（二）报告期内重点任务完成情况　　1、持续加大研发投入，提升技术创新能力　　报告期内，公司投入研发费用4,317.37万元，同比增长24.11%。作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。　　（1）功率器件研发方面：　　①在TVS产品方面：　　A．随着终端产品采用的电子元器件耐压越来越低，使工作电路变得更加脆弱和敏感，公司开发出基于1.0*0.6mm尺寸下，电流泄放能力超过20A的单、双向低容值、超低钳位电压的具有深回退特性的ESD系列保护产品，并已经进入推广阶段。　　B．在超低容值（0.15pF）具有深回退特性、超小封装（0.6*0.3mm）的SCRESD产品基础上升级，开发具有更强静电防护能力的系列产品。同时开发用于HDMI2.1接口保护应用的容值低于0.3pF的4路深回退保护器件，以满足4K电视的高速、高质量信号和数据传输应用。此外，在超低容值产品的开发工作方面，朝向更低的0.1pF性能和更高的工作电压迈进。　　C．公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品，已经通过部分终端客户的性能验证，由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能，已被设计到终端产品中，目前部分产品已进入到量产阶段。同时，该产品正在逐步实现系列化，拓展更广泛的市场和更多的应用中。　　②在MOSFET产品方面：　　A．中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，已经在多个客户验证通过，部分客户已经进入批量出货阶段。同时，针对不同领域，更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。　　B．低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用，逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸，以此更加贴合应用需求。此外，公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品，并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级，并逐步形成系列化。　　③在肖特基产品方面：　　A．具有超低正向导通压降、大正向导通电流的超小封装尺寸（0.6*0.3mm）的肖特基产品实现量产。　　B．目前正在开发在小型封装中具有更低正向导通压降的肖特基产品，正在改进阶段。开发成功后，性能将具有业界领先水平。　　④在GaNHEMT产品方面：　　第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。　　⑤在IGBT产品方面：　　A．公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；　　B．公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V200A芯片投入流片；1200V150A等系列化产品也已经设计完成，陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodua3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。　　（2）功率IC研发方面：　　①在过流过压保护类IC产品方面：　　A．现有产品系列化不断丰富，成功导入知名终端产品中，并实现量产。　　B．目前支持高压30V插拔的可靠性增强型OVP产品已研发成功，处于全面推广阶段。　　C．持续拓展小型化智能穿戴需求，致力于用更低功耗以满足客户应用，项目已在开发阶段。　　②在充电类IC产品方面：　　A．能够满足消费工业类终端的快充需求，具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列，已完成产品性能验证；同时升降压大电流系列产品也在开发升级中。　　B．现有充电IC产品线持续拓展系列化产品，已增加免主控独立充电管理应用，增加快充协议，并成功开发低功耗版本，目前5A大电流开关充电已在改版开发中。　　③在大电流降压DC-DCIC产品方面：　　具有高效率高可靠性特点的产品，已扩展到工控领域的应用，实现小批量出货，并同步推进平台验证，持续导入品牌客户。　　④在负载开关IC产品方面：　　为了满足客户日益增长的功耗管理需求，对现有产品进行系列化，通过拓展限流负载开关产品，丰富开关保护IC品类，已成功导入多家品牌客户，同时还增加拓展坞和户外电源等新市场客户。　　⑤在相关的新能源应用领域：　　公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。　　2、不断巩固客户合作，积极推动市场开拓　　报告期内，公司不断巩固与现有客户的合作关系。与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系；公司产品亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品；思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。基于与上述客户长期稳定的合作关系，公司围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。　　报告期内，在车机联动、折叠屏手机、智慧屏电视、AR/VR、手表手环等产品革新力量的带动下，公司实现多个终端品牌客户突破，新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。同时，公司紧跟国家战略，坚持将新能源市场作为发展的战略方向，针对性研发产品，拓展渠道资源，争取突破。　　2023年度，公司先后获得TCL优秀供应商奖、微克科技年度战略合作伙伴奖、魔样科技2023年度卓越合作伙伴奖、锐伟科技2023年度优秀合作伙伴奖等奖项。以上奖项既是对过往合作的认可，也是对未来更紧密合作的期待。　　3、全面优化供应链管理，有效控制运营成本　　报告期内，公司全面优化供应链管理，与现有供应商深化合作的同时，不断拓展和完善供应链系统，优化供应链管理流程，提高管理效率，有效控制产品成本。公司与多家晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，公司品牌影响力、产品竞争力及市场占有率将得到进一步提升。　　4、稳步推行股权激励，完善人才梯队建设　　报告期内，为进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，公司推出了《上海芯导电子科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划》，向52名激励对象首次授予80万股限制性股票。　　　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。　　（1）功率器件　　公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaNHEMT）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。　　（2）功率IC　　公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。　　(二)主要经营模式　　公司自设立以来一直采用Fabess的经营模式进行产品研发和销售。在Fabess模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。　　（1）产品研发模式　　公司采用Fabess经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。　　（2）采购与生产模式　　公司采用集成电路行业典型的Fabess经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。　　（3）销售模式　　根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。　　(三)所处行业情况　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。　　2023年，受地缘证治形势、全球经济环境、行业周期等因素影响，全球半导体行业依然深处谷底，以智能手机为代表的消费电子领域整体表现持续低迷，直到2023年下半年市场才逐步回暖。据半导体产业协会(SIA)数据显示，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，比2022年的5,741亿美元下降了8.2%；2023年第四季度全球半导体产业的销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。　　Canays发布的报告指出，2023年全球智能手机出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%；2023年第四季度，全球智能手机市场同比增长8%至3.195亿台。IDC数据显示，2023年中国智能手机出货量约为2.71亿台，同比下降5%；2023年第四季度，中国智能手机出货量约为7,363万台，同比增长1.2%。　　2022年以来，美国及其盟国从半导体生产设备、设计软件到相关原料等对中国实施了一系列管制措施，以进一步限制中国先进的芯片制造和人工智能技术的发展。受复杂的外部环境因素影响，集成电路产业实现自主可控的要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。　　公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。根据Yoe报告，新能源变革为功率半导体行业带来巨大增长空间，全球功率半导体市场将从2021年的461亿美元增长到2027年的596亿美元，复合年均增长率为4.4%。　　功率半导体行业属于典型的知识密集型行业，需要融合多种专业技术，跨越多个学科领域，如半导体器件物理、电路设计、产品工艺、应用方案设计等，且技术更新速度快，需要从业人员持续不断地学习、积累，行业技术门槛较高。　　公司的功率半导体产品，具有需要多种专业融合、对设计能力和持续创新能力要求高、需要对晶圆制造工艺及封装工艺具有深刻的理解和掌握等特点；产品结构设计技术和产品工艺设计技术难度大、产品测试要求高；同时，品牌客户对企业的认证周期长、对产品的测试验证要求高，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大，因此具有较高技术门槛。　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况　　公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。　　公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaNHEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaNHEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaNHEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。　　公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ONSemiconductor）、商升特半导体（SemtechCorporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。　　3.报告期内新技术、（）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势　　（1）半导体市场发展趋势　　2022年以来，在贸易摩擦、全球通胀等多重因素导致需求收缩的背景下，半导体市场进入下行周期，2023年芯片市场依旧需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续。不过，对于半导体行业而言，最坏的时刻正在过去。半导体产业协会(SIA)表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2024年全球半导体市场将同比增长13.1%达5,880亿美元。随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。　　由于中美科技摩擦不断，美对华技术封锁措施持续出台，加之全球多区域加强本土半导体产业的扶持，半导体产耶斒现明显的逆全球化趋势。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的证策，各地证府也加强建设集成电路等产业集群，旨在提升本土半导体制造业的规模，突破关键核心技术，解决“卡脖子”问题，加速推进我国半导体的国产化进程。　　复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。　　当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，将成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保持高效率水平工作，将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。　　展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板，半导体产业未来发展可期。　　（2）智能消费类电子领域　　智能手机出货量在经历了近2年的低谷后，随着重磅手机的陆续发布，市场热度持续升温，出现复苏态势。市场调查机构Counterpoint数据显示，2023年第四季度，智能手机出货量同比增长3%，达到3.12亿部，预计2024年全球智能手机出货量有望同比增长3%。同时，加拿大市场调研机构TechInsights发布报告称，2024年全球消费电子行业收入将突破1万亿美元，同比增速约为5.4%。TechInsights表示，这反映出用户对技术的依赖，以及在多个产品类别中对高端设备日益增长的偏好。未来，需求将受到智能家居和可穿戴市场的先进技术产品推动。同时，随着人工智能等创新尖端技术的整合，消费电子行业将引领一场技术变革，推动新的增长潜力。　　然而，德国数据统计公司Statista对2024年消费电子行业发展，持并不乐观的发展态势预测，2024年全球消费电子产品支出将减少53亿美元至10,463亿美元，降幅为0.5%。可见，研究机构对于全球消费电子市场的展望存在着不同看法，这也意味着行业发展仍存在不确定性。　　报告期内，公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。公司针对移动终端小型化的场景推出了超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力客户产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。　　（3）功率半导体　　受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会，功率器件作为核心零部件也将随着迎来发展机遇。功率器件持续迭代升级，向高压、高功率、低功耗方向发展。功率器件从二极管、晶闸管发展到MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级，在更新换代的过程国产厂商有望实现新突破。全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，国产厂商未来提升空间巨大。　　(四)核心技术与研发进展　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况　　公司的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。　　在功率器件方面：公司的一种降低芯片反向漏电流的技术实现了TVS、肖特基、稳压管等产品的低漏电和高温下的可靠性，使产品在应用过程中更加安全和稳定；深槽隔离及穿通型NPN结构技术实现了TVS产品的高瞬态泄放电流、低钳位电压的特性，同时实现了产品封装的小型化，不但使产品在应用中减少了空间的占用，同时提升了浪涌防护能力，对产品的保护效果更加优异；MOSFET的沟槽优化技术实现了MOSFET产品的低导通阻抗、低损耗特性，使产品在应用中大幅降低了功耗，减少了发热；沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术实现了肖特基产品低正向导通压降、低损耗的特性，在使用过程中降低了产品功耗。　　报告期内，公司不断丰富产品阵容，第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成系列化，包含110mR~900mR范围，采用多种封装形式，在电源、PD快充适配等领域重点推广，部分客户已进入小批量运营阶段；中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中；IGBT产品方面，650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，同时1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成。　　在功率IC方面：可连续调节占空比的环路控制技术使功率IC产品更快速响应负载变化，可调输出电压范围更大；一种复合DC-DC电路技术不需要额外补偿电路，可以使功率IC产品具有负载响应快、精度高的优点；一种负载识别电路技术不需要额外的采集装置，即可完成负载大小的识别，实现简单且高效。通过衬底控制实现反向电流控制保护，有效解决系统多路电源复用安全控制问题。　　报告期内，公司不断完善过流过压保护类IC产品、充电管理产品、开关保护等IC产品的性能与参数，现有产品系列化不断丰富。大电流降压DC-DCIC产品已扩展至工业领域，并且拓展了限流负载开关产品，丰富了开关保护IC品类，增加户外电源等新市场客户。　　2.报告期内获得的研发成果　　截至2023年12月31日，公司现行有效知识产权累计108项，其中发明专利20项，实用新型34项，另有集成电路布图设计专有权48项，商标6项。报告期内，公司获得新增授权知识产权19项。　　3.研发投入情况表　　4.在研项目情况　　5.研发人员情况　　6.其他说明　　　　三、报告期内核心竞争力分析　　(一)核心竞争力分析　　1、技术和研发优势　　公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力和一定的技术优势。经过多年的技术积累，凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术、一种GaNHEMT器件制备技术。该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、尺寸、功耗、兼容性等方面较为先进。　　得益于国内FAB厂的技术沉淀与发展，结合国内设计公司的设计优势，目前部分国产功率器件的性能基本与国际大厂相当；公司的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列，与国际大厂的技术相当。　　在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列，能够满足客户需求。公司目前还在不断加大研发投入，扩充产品线，研发小功率场景的数字控制线性充电技术，研发更大功率的电荷泵快充技术及配合的多协议支持的协议芯片，研发供电电源芯片巩固和提升在电源领域的竞争力。　　2、新产品开发优势　　在功率半导体新产品开发方面，公司高度注重客户需求，注重客户的意见反馈，在新产品开发设计方面具有一定的优势。受益于国产替代，公司凭借较好的技术储备和一定的研发优势，结合下游客户需求及行业发展趋势，对现有产品不断进行更新迭代，为后续的销售增长打下了良好的基础。　　3、产品供应优势　　近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，不断丰富和优化产品类别，进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公司的产品供应能力得到了较高的提升。公司合作的主要晶圆、封测厂商大多为行业内知名厂商，产品供应得到有效的保证。　　4、终端客户优势　　半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性，下游应用行业对产品质量和供应商的选定有严格的要求，一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并大规模使用之后不会轻易更换供应商。终端客户与供应商建立合作前，会对供应商的整体资质进行评价，从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构多维度了解相关情况，并由专人进行现场审核，审核通过后，方可进入终端厂商的合格供应商体系；待双方合作关系建立后，终端客户在供应商产品进入批量供应前通常需要对产品进行认证，认证流程主要包括：样品性能测试、整机性能测试、综合可靠性测试、小批量试产评估等。由于终端客户的认证体系复杂且认证周期较长，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大。　　公司一直注重客户需求，高度重视产品质量管理和客户关系维护，通过快速的客户服务和高效的客户反馈响应机制，既保证快速满足客户需求又能够紧跟市场变化，确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借自身较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，公司产品成功应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。　　5、品牌优势　　公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业绩增长形成良性循环。　　6、营销及服务网络优势　　公司总部位于上海（）技园区，全资子公司设立在无锡经济开发区，以国内销售为主，拥有本土优势和营销网络优势，具备丰富的客户资源和较高的品牌知名度。公司通过“经销+直销”的方式建设营销网络，可快速响应客户需求。为贴近客户，并提供专业服务，公司在上海和深圳建立了技术服务中心，配套专业测试设备，为客户提供“一站式”技术支持，不但增进了客户满意度，与客户建立起紧密而稳定的合作关系，同时提升了品牌知名度，提高了市场竞争力。　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施　　　　四、风险因素　　(一)尚未盈利的风险　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险　　(三)核心竞争力风险　　1、产品升级换代的风险　　集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，在公司产品主要应用的以手机为主的消费类电子领域，终端产品的更新换代较快，公司需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新，从而维持技术先进性。公司产品具有一定的迭代周期，一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品，将面临公司竞争力下降的风险；且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期，如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临产品升级换代不及预期的风险，进而对公司的经济效益产生不利影响。　　2、技术失密风险　　公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。　　(四)经营风险　　1、产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险　　公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等，其中TVS产品收入占比较高，占主营业务的收入比例为59.35%，未来若因技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响，导致主要产品TVS产品的生产或销售出现不利变化，则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。　　2、公司产品下游应用主要以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货量影响较大的风险　　公司产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，目前主要在以手机为主的消费类电子领域。受下游应用领域集中度较高的影响，全球智能手机出货量对公司产品的销售影响较大。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动，如手机市场需求萎缩，或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期，则会对公司的业绩造成一定不利影响。　　3、市场竞争风险　　公司所处的功率半导体行业属于技术密集型行业，技术门槛较高。目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，目前，具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少，随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现，对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式，在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势，公司与该等竞争对手相比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和技术水平，以及加大产能保障，将会导致公司竞争能力下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。　　4、关于公司产品市场拓展的风险　　报告期内，公司以境内销售为主，境外销售占比较低，主要系公司根据目前的发展程度，将主要精力集中在境内市场开拓，在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户境外拓展的策略。考虑公司TVS及ESD产品已经成功进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商，在境内市场取得一定的市场地位，公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓，提升产品的市场份额及品牌影响力。　　此外，随着公司MOSFET和功率IC相关产品的开发以及在终端客户的持续推广，上述产品的销售收入会持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小，短期内上述产品的市场开拓还将围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。　　因此，在上述产品的市场拓展过程中，若因TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利、产品开发不及预期或下游测试认证出现不利因素，将对公司业绩增长造成不利影响。　　5、客户相对集中度较高的风险　　报告期内，公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的43.54%，集中度相对较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。　　如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和技术水平，竞争能力有可能下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。　　6、市场变化的风险　　公司的产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品，上述消费类电子产品的市场变化对公司业绩产生一定的影响。未来随着人工智能、物联网、5G等新兴领域的迅速发展，功率半导体的需求将会随之增加。但如果未来发生市场变化，将导致公司下游市场需求波动，进而影响公司经济效益。　　7、客户认证失败的风险　　公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前，都需要通过终端客户的测试认证。由于公司所属的功率半导体行业具有产品更新换代较快的特点，因此，每年都会有多款产品需要终端客户认证，若终端客户测试认证失败，公司产品将不能在终端客户形成销售，可能导致公司营业收入和市场份额下降的情况，对公司盈利能力产生不利影响。　　8、产品质量控制的风险　　公司的主要产品主要应用于消费电子市场的智能终端设备的品牌客户，其中包括小米、TCL、传音等知名品牌，下游客户对产品质量有着严格的要求。如果未来公司质量控制工作出现疏忽或因为其他原因影响产品的质量，可能给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。　　(五)财务风险　　1、存货跌价风险　　公司存货主要由原材料、委托加工物资和库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为4,279.97万元、存货跌价准备余额为290.16万元，占期末存货余额的比例为6.35%。若未来市场环境发生变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术更新，将导致产品滞销、存货积压，从而导致公司存货跌价的风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。　　2、毛利率波动的风险　　报告期内，公司综合毛利率为34.59%，随着未来功率半导体产品的应用领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出现波动的可能，因此，公司的核心技术优势、持续创新能力、公司供应链管理水平以及公司新产品的升级迭代周期等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。　　3、税收优惠证策变化风险　　报告期内，公司享受的税收优惠证策主要系“国家规划布局内集成电路设计企业”优惠税率及研发费用加计扣除等相关税收优惠证策。根据《中华人民共和国企业所得税法》等相关规定，我国关于开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用加计扣除优惠证策长期执行。根据《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税证策的通知》（财税[2012]27号）和《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠证策有关问题的通知》（财税[2016]49号）规定，公司符合“国家规划布局内集成电路设计企业”标准，可减按10%的税率征收企业所得税。报告期内公司享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为17.96%，若未来国家税收优惠证策发生不利变化，或公司不符合国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠条件，将面临无法享受有关税收优惠证策的风险，将对公司的经营成果产生不利影响。　　(六)行业风险　　公司是集成电路设计企业，主要从事功率器件和功率IC的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的迭代，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对公司的经营情况造成一定的不利影响。　　(七)宏观环境风险　　近年来国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对我国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。　　2023年，公司收入以内销为主，外销收入占比为10.76%，且产品主要出口地区包括中国香港、中国台湾及韩国等。上述地区对我国的贸易证策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大消费类电子厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。　　(八)存托凭证相关风险　　(九)其他重大风险　　　　五、报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现销售收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%；实现归属于上市公司股东的净利润9,648.77万元，较上年同期减少19.23%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,357.55万元，较上年同期减少33.39%。　　　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析　　(一)行业格局和趋势　　(二)公司发展战略　　公司以“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”为使命，始终致力于功率半导体的研发与销售，坚持以市场为导向，高度重视自主研发和技术创新，以满足客户需求为核心，对标行业先进技术和产品进行研发的同时，致力于逐步开发出具有完全自主知识产权的创新产品。　　未来，公司将继续围绕客户需求，坚持技术创新，持续打造研发技术平台，推动功率器件和功率IC的技术迭代和产品升级，以满足客户新的需求，赢得市场。同时，公司将坚持以自主研发为主，不断引进研发人员，加大研发投入，加强行业交流，紧跟行业前沿技术，确保公司技术、产品始终保持行业先进水平。　　公司将在发展现有功率器件、功率IC的基础上，不断丰富功率器件、功率IC产品类别和型号，拓展产品应用领域。产品结构方面，公司将持续加强功率IC产品研发，将功率IC产品系列化，提升功率IC营收规模，助力公司进一步发展壮大，持续提升行业地位。应用领域方面，在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，将产品向汽车电子、新能源等领域积极拓展。同时，加强行业交流，掌握行业动态，提升业务能力，深耕国内市场的同时，进一步拓展海外市场。　　(三)经营计划　　2024年，公司将秉承初心，奋楫扬帆，以功率器件为基础，功率IC为重要增长极，始终沿着“技术基础扎实宽厚，研发平台多点开花，产业合作广泛深入。”的方向而努力，把握大势，求真求实，为最终成长为功率半导体生态圈龙头企业而奋斗。具体经营计划如下：　　1、强化研发与创新，提升核心竞争力　　产品研发与技术创新是公司稳步增长的重要推动力，公司将持续强化产品研发与技术创新，紧跟行业发展趋势，布局新兴应用领域，加速新产品落地，推动产品更新迭代，提高产品质量与良率，进一步提升公司核心竞争力。　　针对功率器件，公司将开发一系列应用于消费类电子、物联网、工业控制、汽车电子等领域的大功率高性能ESD/TVS产品、超低Vf的肖特基二极管以及超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET、第三代半导体GaN-on-SiHEMT功率器件，同时扩展现有的产品系列，保持一定的产品更新换代速度。　　针对功率IC产品，公司将加速USBPD快充技术的开发，以满足5G时代手机快充市场；加速有竞争力的DC-DC、LDO稳压器产品开发和布局，抢占5G时代手机终端需求及随之而来的物联网（IOT）平台超低功耗电源管理；扩展现有开关充电/线性充电/PowerBank充电管理产品的产品型号，扩大公司电源产品的市场覆盖率和市场份额。　　2、深化品牌建设，加快市场拓展　　公司始终以客户需求作为第一需求，公司将积极参加行业展会、论坛，及时掌握行业动态及客户需求，促进与合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣传力度，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户提供更丰富的产品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护公司品牌形象。　　公司将充分利用技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出新，丰富产品类别，拓展应用领域，紧跟新能源、汽车电子、5G通信、人工智能等新兴市场发展态势，在夯实现有应用领域的同时，加大新能源、汽车电子等领域的开拓力度，争取实现突破，推进公司的可持续发展。　　3、优化产业布局，积极挖掘投资并购机会　　无锡子公司的成立，为公司的整体发展提供了新的动力，伴随着下游消费电子、物联网、工业控制、新能源、汽车电子等应用领域的大力推广带来的市场机遇，公司将持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游资源，充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析，积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局。　　4、转化优秀人才资源，打造高效人才供应链　　“功以才成，业由才广”，优秀人才的引入与培养是公司可持续发展的源头活水与保障，公司将围绕“产业链”构建“人才链”，以“技术+市场”为导向在全球范围引才聚才；同时将“以终为始”持续打造高效的人才管理框架，建立具有市场竞争力的薪酬体系、人才发展及考核激励机制，通过绩效驱动，将人才的战略规划融入企业战略发展之中，不断推动企业战略升级与业务发展。　　5、细化管理举措，推动公司高质量发展　　公司将进一步完善内控管理体系，加强研发、采购、质量、运营等各环节的计划与实施，优化信息管理系统，提升管理效能。加强内部各层级的培训，提高管理能力，加强责任意识，明确经营目标，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平的提升，推动公司高质量发展。　　以上经营计划不构成业绩承诺，敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险。